산성 구리 도금 첨가제의 작용 메커니즘

구리 산성 첨가제는 여러 종류가 있지만, 가장 많이 연구된 것은 광택제, 레벨러, 입자 미세화제 및 Cl-입니다. 최근 몇 년 동안 연구자들은 이러한 첨가제의 작용 메커니즘에 대해 많은 연구를 수행했습니다.

1. 광택제

광택제의 작용 메커니즘에 대해서는 아직 통일된 의견이 없습니다. 미세 결정 이론, 결정면 배향 이론, 콜로이드 필름 이론 및 전자 자유 흐름 이론 등, 어느 정도 설명하는 많은 이론이 있습니다. 광택제는 먼저 특정 확대 및 편광 효과를 가집니다. 밝기는 입자 크기가 가시광선 파장보다 작고(즉, 0.4 μm 미만) 구조의 특정 배향 배열을 갖기 때문에 발생합니다. 이 구조 표면은 표면에 평행해야 합니다. 코팅의 광택은 코팅 표면 또는 기판 표면이 매끄러운지 여부뿐만 아니라 코팅 입자의 미세함에도 달려 있습니다. 광택제가 적절하게 흡착되면 도금의 국부적 성장이 억제되고 결정화의 미세성이 촉진되며 가시광선이 무작위로 반사되지 않습니다. 이때 도금 표면은 매끄럽고 밝습니다.

2. 레벨링제

레벨링제의 작용 메커니즘은 많지만, 지금까지 대부분의 사람들이 받아들인 이론은 1974년 O. Kardos가 제안한 "확산 제어 저항 이론"입니다. 이 이론은 레벨링제가 먼저 전극에 흡착되어 전기 도금의 장벽 역할을 한다고 주장합니다. 동시에 전극 표면에 흡착된 레벨링제 분자는 전극 증착 과정에서 지속적으로 소모되며, 그 소모 속도는 용액 본체에서 전극 표면으로의 레벨링제 확산 속도보다 큽니다. 즉, 레벨링 효과는 확산에 의해 제어됩니다.

3. 입자 미세화제

전위차를 유발하고 핵생성을 증가시킬 수 있는 요인은 입자 미세화에 역할을 할 수 있습니다. 입자 미세화제는 편광을 증가시키고 흡착된 원자의 높은 포화를 보장하기 위해 높은 과전압을 생성하거나, 흡착된 원자가 자체적으로 격자에 들어가는 무질서를 증가시켜 흡착된 원자가 성장 중심부로 확산되는 것을 방해합니다. 입자 미세화는 밝고 매끄러운 코팅을 얻는 데 어느 정도 효과가 있지만, 필수 조건은 아닙니다. 입자 미세화는 코팅 성능을 크게 향상시킬 수 있습니다.

4. Cl-

1960년대 초반에는 구리 산성 도금 용액에 Cl-가 첨가되지 않았으며, 1960년대 후반에 이르러서야 도금 용액에 Cl-가 첨가되었습니다.

Cl-의 작용 메커니즘과 관련하여 일반적으로 Cu2+와 불용성 CuCl 복합체를 형성할 수 있다고 여겨집니다. 후자는 도금 부품의 금속 표면에 강하게 흡착되어 CuCl 얇은 막을 형성하여 구리의 전기 도금을 방해하고, 도금층 결정화를 미세화하고 결정 형태 및 배향을 개선하는 목적을 달성합니다.

그러나 Cl-의 첨가에는 임계값이 있습니다. 30mg/L 미만일 경우 완전한 필름층을 형성할 수 없어 적용 효과를 얻을 수 없으며, 100mg/L보다 클 경우 수용성 CuCl2-, CuC132-, CuCl43- 등이 형성되어 음극 전류가 증가하고 코팅이 거칠고 둔탁해집니다.

Wuhan Bright는 SPS(폴리디티오디프로판 설포네이트), M(2-티오벤즈이미다졸), N(에틸렌티오우레아), H1((2-머캅토티아졸린)을 공급할 수 있으며, 제품 품질이 우수합니다.

제품 링크:

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https://www.bright-chemicals.com/videos-42874869-98-powder-cas-583-39-1-acid-copper-brightener-m-2-mercaptobenzimidazole.html

https://www.bright-chemicals.com/videos-53896108-acidic-copper-plating-additive-n-ethylenethiourea-cas-no-96-45-7-98-white-powder.html

https://www.bright-chemicals.com/videos-42855175-2-mercapto-thiazoline-h1-c3h5ns2-copper-electroplating-brightener-cas-no-96-53-7.html

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